Electronic Circuit

产品信息

 
Petri Dish

半导体及电子零部件包装方案

 

晶圆包装系列

我们提供一系列处理晶硅、晶圆的生产、运输及储存的包装方案。

未成型单晶硅系列
晶圆包装系列
内部工序应用系列

 

产品特长


1. 可应用于自动化程序,高精确度


2. 符合严格的洁净、粒子及释放气体要求


3. 为晶圆提供可靠的保护,稳定的尺寸
 

4. 灵活的设计,以满足客户的要求


5. 可多次循环再用,符合经济及环保要求

Copyright © 2020 by KANGAWA(HONG KONG)CO.,LTD. All Rights Reserved.